सिरेमिक सब्सट्रेट को काटने वाले विभिन्न प्रकाश स्रोतों के बीच अंतर
विभिन्न प्रकाश स्रोत (यूवी, हरी रोशनी, अवरक्त) काटनासिरेमिक सब्सट्रेट
अंतर 1:
इन्फ्रारेड फाइबर लेजर कटिंगसिरेमिक सब्सट्रेट, नियोजित तरंग दैर्ध्य 1064 एनएम है, और हरे प्रकाश की तरंग दैर्ध्य 532 एनएम है, और पराबैंगनी तरंग दैर्ध्य 355 एनएम है।
इन्फ्रारेड फ़ाइबर लेज़र अधिक शक्ति उत्पन्न कर सकते हैं, और गर्मी प्रभावित क्षेत्र भी अधिक होता है;
हरे प्रकाश सापेक्ष फाइबर लेजर थोड़ा बेहतर होना चाहिए, गर्मी प्रभावित क्षेत्र छोटा है;
पराबैंगनी लेजर कटिंगसिरेमिक सब्सट्रेटसामग्री आणविक बंधन का एक मशीनिंग मोड है। गर्मी प्रभावित क्षेत्र सबसे छोटा है, जो गैर-धातु पीसीबी सर्किट बोर्ड को काटने की प्रक्रिया में मामूली कार्बोनाइजेशन भी है, और पराबैंगनी लेजर को कार्बोनाइज किया जा सकता है। यहां तक कि पूरी तरह से कार्बोनेशन कारण भी।
अंतर 1:
इन्फ्रारेड फाइबर लेजर कटिंगसिरेमिक सब्सट्रेट, नियोजित तरंग दैर्ध्य 1064 एनएम है, और हरे प्रकाश की तरंग दैर्ध्य 532 एनएम है, और पराबैंगनी तरंग दैर्ध्य 355 एनएम है।
इन्फ्रारेड फ़ाइबर लेज़र अधिक शक्ति उत्पन्न कर सकते हैं, और गर्मी प्रभावित क्षेत्र भी अधिक होता है;
हरे प्रकाश सापेक्ष फाइबर लेजर थोड़ा बेहतर होना चाहिए, गर्मी प्रभावित क्षेत्र छोटा है;
पराबैंगनी लेजर कटिंगसिरेमिक सब्सट्रेटसामग्री आणविक बंधन का एक मशीनिंग मोड है। गर्मी प्रभावित क्षेत्र सबसे छोटा है, जो गैर-धातु पीसीबी सर्किट बोर्ड को काटने की प्रक्रिया में मामूली कार्बोनाइजेशन भी है, और पराबैंगनी लेजर को कार्बोनाइज किया जा सकता है। यहां तक कि पूरी तरह से कार्बोनेशन कारण भी।
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